מדריך מלא לסיבים אופטיים — Singlemode, Multimode, LC/SC, Fusion Splice ו-OTDR

אתם בונים תשתית סיבים אופטיים ונתקלים בשמות מוזרים: OS2, OM4, LC, SC, Fusion Splice, OTDR — ולא בטוח מה בוחרים ומתי? המדריך הזה מסביר כל רכיב בסדרה לוגית, כך שבסוף תדעו לדבר עם קבלן הסיבים בשפה שלו ולקבל החלטות נכונות.

סוגי סיב — Singlemode לעומת Multimode

Singlemode (SMF) — OS1 / OS2

הסיב הצר ביותר: ליבה בקוטר 9 מיקרון. האור עובר בנתיב יחיד (mode אחד) ללא פיזור, מה שמאפשר שידור על פני עשרות קילומטרים בהנחתה נמוכה מאוד. מתאים לחיבורים בין-בניינים, בין-קמפוסים, וכל תשתית שמרחקיה מעל 500 מטר.

• OS1 — Indoor / Outdoor, ציפוי רגיש ללחות. מקסימום: 10Gbps ל-10 ק"מ
• OS2 — Outdoor, Low Water Peak, עמיד ללחות ארוכת טווח. מומלץ לרוב הפרויקטים. תומך 100Gbps+ ל-40 ק"מ

Multimode (MMF) — OM1 עד OM5

ליבה רחבה יותר (50 מיקרון ב-OM3–OM5, 62.5 מיקרון ב-OM1–OM2) שמאפשרת מספר מסלולי אור במקביל. חזק לטווחים קצרים בתוך בניין אחד, בעלות ציוד קצה נמוכה יותר.

סוג	ליבה	10G מקסימום	25G מקסימום	שימוש מומלץ
OM1	62.5µm	33m	—	מיושן, לא מומלץ
OM2	50µm	82m	—	ישן, לא מומלץ
OM3	50µm	300m	70m	קומה בודדת
OM4	50µm	400m	100m	בניין בינוני ✔
OM5	50µm	400m	100m	100G SWDM4, עתידי

המלצה מעשית: לבניין משרדי בישראל — OM4 Singlemode לגב (backbone) ו-OS2 Singlemode לכל חיבור בין-בנייני. אם כל הבניין בקומה אחת ומרחקים קצרים מ-100 מטר — OM4 מספיק לחלוטין.

מחברים — LC, SC, FC, ST

המחבר הוא הממשק הפיזי שמחבר הסיב לציוד או לפאצ'. בחירה שגויה = לא מתחבר בלי אדפטר.

LC (Lucent Connector)

הנפוץ ביותר ב-2025 לציוד רשת. ראש קטן (1.25mm ferrule), לרוב ב-duplex (שני סיבים בטבעת אחת). כל SFP+ ו-QSFP מודרני משתמש ב-LC duplex. זה הסטנדרט לבחור.

SC (Subscriber Connector)

מחבר גדול יותר (2.5mm), נלחץ פנימה. נפוץ בתשתיות ישנות יותר ובחלק מלוחות הפאצ'. פחות נפוץ בציוד חדש אבל עדיין סטנדרט ב-ODF רבים.

FC ו-ST

FC (Fiber Channel) — מחבר עם חרז מתברג, נפוץ בציוד תקשורת ישן ואפיון מדויק (OTDR). ST — נעילה בבַּיוֹנֶט, שכיח בתשתיות אקדמיות ישנות. שניהם נדירים בפרויקטים חדשים.

פוֹלישׁ — UPC לעומת APC

הקצה של הפֶּרוּל (החרוט שמחזיק את הסיב) יכול להיות מלוטש בשתי שיטות:

• UPC (Ultra Physical Contact) — פוֹלישׁ כדורי, צבע כחול. הנחתה מוחזרת של -50 עד -55 dB. מתאים לרוב הפרויקטים.
• APC (Angled Physical Contact) — פוֹלישׁ בזווית 8°, צבע ירוק. החזרה נמוכה יותר: -60 דב' ומטה. חובה ב-CATV, DWDM ותשתיות טלפוניה.

חשוב: אי אפשר לחבר APC ל-UPC ישירות — תתקבל הנחתה גבוהה ונזק אפשרי.

ריתוך סיב אופטי — Fusion Splice

ריתוך Fusion Splice הוא החיבור הקבוע והאיכותי ביותר של שני סיבים. תהליך הריתוך:

1. חשיפה וחיתוך — מסירים את המעיל החיצוני, מנקים את הסיב, חותכים בקלדן (Cleaver) ל-90° מדויק
2. ישור ויישום — מכונת הריתוך (Fujikura, Sumitomo, INNO) מיישרת את שני הסיבים תחת מיקרוסקופ ב-X, Y, Z
3. ריתוך בקשת חשמלית — מכונה מחברת את שני הקצוות בטמפרטורה גבוהה (~1,300°C לשנייה)
4. מדידת הנחתה — המכונה מציגה אובדן אות ישירות: ריתוך מקצועי 0.02–0.05 dB
5. שרוול הגנה — מחדירים Splice Protection Sleeve ומחממים לאטום

Fusion Splice לעומת Mechanical Splice

Mechanical Splice (מחבר מכני) נעשה ללא מכונה — שמים שני סיבים חתוכים בתוך מחזיק עם ג'ל אופטי ומהדקים. זול ומהיר בשטח, אבל הנחתה של 0.1–0.5 dB לחיבור, לא אמין לאורך זמן. לא מומלץ לתשתית קבועה — רק לתיקון חירום זמני.

בדיקת OTDR — מה, למה, איך

מה זה OTDR?

OTDR (Optical Time-Domain Reflectometer) שולח פולסים של אור לתוך הסיב ומודד את ההד החוזר בפונקציה של זמן. מכיוון שמהירות האור ידועה, ניתן לחשב מרחק מדויק לכל אירוע בסיב.

מה OTDR מגלה?

• ריתוכים חלשים ומיקומם לאורך הסיב (בדיוק של ±1 מטר)
• שברים, כיפופים, לחץ פיזי
• מחברים רופפים או מזוהמים
• הנחתה כוללת של הקטע (dB/km)
• אחזקת ציפוי ומרחק סיב

מתי מחייבת בדיקת OTDR?

• בסיום כל פרויקט התקנה חדש — לפני מסירה ללקוח
• אחרי כל תיקון / ריתוך מחדש
• כאשר יש ירידה פתאומית במהירות ולא ברורה הסיבה
• בפרויקטים לפי תקן ISO/IEC 14763-3 (חובה לתיעוד)

גרף OTDR — איך קוראים אותו

ציר X = מרחק לאורך הסיב. ציר Y = חוזק האות (dB). קו ירידה הדרגתי = הנחתה רגילה של הסיב. ירידה פתאומית = אירוע (ריתוך / מחבר / שבר). הרמות:

• ריתוך תקין — ירידה של 0.02–0.1 dB
• מחבר — ירידה של 0.1–0.5 dB + השתקפות
• שבר — ירידה חדה של 3 דב' ויותר + קיר (הסיב נגמר)

ציוד מומלץ לפרויקט סיב אופטי

• מכונת ריתוך: Fujikura 70S / 80C, INNO IFS-15H (מחיר: 15,000–35,000 ₪)
• קלדן (Cleaver): Fujikura CT-32 / Ilsintech CI-01
• OTDR: EXFO FTB-1V, Yokogawa AQ7270 (לפי תקציב)
• Power Meter + Light Source: לבדיקת IL בסיסית לפני OTDR
• מנקה סיב: Cassette Cleaner + IPA לניקוי מחברים

טעויות נפוצות בפרויקטי סיב

• שימוש ב-APC כשהציוד דורש UPC — גורם להנחתה גבוהה ונזק
• לא מנקים מחברים לפני חיבור — 80% מבעיות הסיב הן מחברים מלוכלכים
• כיפוף סיב מתחת לרדיוס המינימלי (30mm) — גורם לשבר לאורך זמן
• ריתוך ללא OTDR — לא יודעים אם הריתוך טוב עד שמשהו מתקלקל
• לא מניחים חוט מנחה (pull string) בצינורות — יקשה על הוספת כבל בעתיד

סיכום

בחירת סוג הסיב, המחבר וביצוע הריתוך הנכון קובעת אם הרשת שלכם תשרת אתכם 25 שנה בלי תקלות, או תצריך תיקון כל שנה. חברת סיבים מחשוב ותקשורת מתמחה בפרויקטים מקצה לקצה — מסקר השטח, דרך הנחת כבל OM4/OS2, ריתוך Fusion Splice, ועד בדיקת OTDR מלאה ומסמכי As-Built. צרו קשר לייעוץ ראשוני חינמי.